公司是多媒體智能終端芯片L航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升。
公司深耕智能機D盒芯片與智能電視機芯片L域，份額L先，在市場較為成熟的情況下，公司抓住升級需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時疊加自身品牌優(yōu)勢持續(xù)深化，加深與新老客戶的合作，市場份額有望加速提升。公司在機D盒芯片市場和智能電視芯片份額L先。隨著其L先的12nm 工藝制程產(chǎn)品銷售規(guī)模加速提升、8K超G清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，各類產(chǎn)品海內(nèi)外客戶合作更加深入，未來公司份額和市場地位有望加速提升。
附件：晶晨股份(688099)：多媒體智能終端芯片L航者，產(chǎn)品份額加速提升
芯源微是國內(nèi)半導體設(shè)備稀缺供應商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代， 公司作為國內(nèi)半導體設(shè)備稀缺標的，產(chǎn)品和技術(shù)實力強勁
國內(nèi)實現(xiàn)G端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的G新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以G端半導體晶圓制造為突破口，并不斷向G端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際先進技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進引L國內(nèi)大規(guī)模進口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導入產(chǎn)線加大應用
已前瞻布局服務器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計企業(yè)
瀾起科技 復旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國際 時代電氣 中微公司 華潤微 瀾起科技 復旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天岳先進 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等L域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片市場占有率D一
公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)L先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加G增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內(nèi)IDM廠商中L先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模，并且積J投建8英寸G端產(chǎn)品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術(shù)平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
公司神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務 80%左右。在先進制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司是國內(nèi)具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術(shù)L先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產(chǎn)
公司是 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI L域出貨量排名D一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設(shè)備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器穩(wěn)定供應商，D二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
